6/8英寸全自動(dòng)槽式清洗機(jī)專為中小尺寸半導(dǎo)體晶圓（如6英寸、8英寸）的高效批量清洗設(shè)計(jì)，適用于功率半導(dǎo)體、MEMS、光電芯片、封裝測(cè)試等領(lǐng)域。設(shè)備整合多槽化學(xué)濕法清洗工藝與自動(dòng)化控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)顆粒、有機(jī)物及金屬污染物的清除，滿足IC制造、封裝對(duì)潔凈度的嚴(yán)苛要求。
一、核心功能與技術(shù)特點(diǎn)
多槽聯(lián)動(dòng)清洗系統(tǒng)
典型流程：預(yù)清洗（去除大顆粒）→ 主清洗（酸性/堿性液化學(xué)反應(yīng)）→ 漂洗（純水沖洗）→ 干燥（熱風(fēng)/離心干燥），多槽分區(qū)避免交叉污染。
靈活配方適配：支持SC-1（氨水+過(guò)氧化氫）、SC-2（鹽酸+過(guò)氧化氫）等標(biāo)準(zhǔn)清洗液，或客戶定制配方。
高精度污染控制
顆粒去除：通過(guò)化學(xué)溶解與機(jī)械沖刷結(jié)合，清除≤0.1μm顆粒，滿足光刻/蝕刻前處理需求。
金屬污染防控：螯合劑（如EDTA）配合兆聲波（可選），防止金屬離子二次吸附。
自動(dòng)化與智能化
機(jī)械手上下料：?jiǎn)闻幚?5-50片晶圓，兼容6/8英寸混合加載，效率達(dá)120片/小時(shí)。
IoT遠(yuǎn)程監(jiān)控：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度（±0.3℃）、流量、pH值等參數(shù)，數(shù)據(jù)可追溯。
環(huán)保與節(jié)能設(shè)計(jì)
封閉式液體循環(huán)：過(guò)濾精度≤0.1μm，減少清洗液消耗量30%。
廢液分類回收：酸/堿液獨(dú)立排放，降低環(huán)保處理成本。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
功率半導(dǎo)體制造：IGBT、MOSFET晶圓清洗，去除切割殘留與金屬污染。
MEMS器件生產(chǎn)：深硅刻蝕后清洗，保障微結(jié)構(gòu)完整性。
封裝前處理：芯片貼裝前表面氧化物去除，提升焊接良率。
光學(xué)鏡片清洗：針對(duì)AR/VR鏡片、光通信濾光片的納米級(jí)潔凈度要求。
