一、產(chǎn)品概述

水平式爐管清洗機是專為半導體、光伏、LED等行業(yè)設計的清洗設備，針對高溫爐管（如石英、碳化硅、石墨）內(nèi)壁的氧化物、金屬顆粒、有機物殘留等污染物，提供自動化、高精度的清洗解決方案。其水平布局設計優(yōu)化了長管件（長度可達2米以上）的清洗均勻性，避免傳統(tǒng)垂直清洗易導致的液體滯留或局部腐蝕問題，廣泛應用于擴散爐、氧化爐、退火爐等關(guān)鍵設備的維護，確保爐管壽命及工藝穩(wěn)定性。

二、核心技術(shù)與原理

多模式復合清洗技術(shù)

高壓噴淋：通過高精度噴嘴陣列，對爐管內(nèi)壁進行360°全覆蓋沖刷，剝離松散附著的顆粒與厚層沉積物。

化學腐蝕：配置酸性/堿性清洗液（如HF、HNO?、NH?OH），溶解頑固氧化物（如SiO?）及金屬雜質(zhì)（Fe、Al、Cu等），配合溫度控制（20~120℃）加速反應。

超聲波空化：兆聲波（1MHz以上）強化微米級顆粒的剝離，尤其適用于深孔、狹縫等復雜結(jié)構(gòu)。

機械刷洗（可選）：軟質(zhì)毛刷或海綿棒旋轉(zhuǎn)擦拭，去除頑固殘留，避免劃傷爐管表面。

智能化工藝控制

參數(shù)自適應：根據(jù)爐管材質(zhì)（石英/SiC/石墨）、污染類型（顆粒/金屬/有機物）自動匹配清洗液濃度、溫度及時間。

實時監(jiān)測：集成顆粒計數(shù)器、pH/ORP傳感器、濁度儀，動態(tài)調(diào)整清洗強度，確保污染物清除。

數(shù)據(jù)追溯：記錄每批次清洗參數(shù)（如流量、溫度曲線），生成清洗報告，滿足ISO/SEMI標準要求。

環(huán)保與安全設計

廢液閉環(huán)處理：化學液循環(huán)過濾系統(tǒng)減少耗材消耗，中和后排放符合環(huán)保標準。

惰性氣體保護（可選）：氮氣吹掃防止敏感材料（如石墨）氧化，支持易燃溶劑的安全使用。

防腐蝕結(jié)構(gòu)：槽體采用PFA/PTFE涂層，閥門與泵體選用耐腐蝕材料（如哈氏合金），延長設備壽命。

三、核心優(yōu)勢

高效均勻清洗

水平旋轉(zhuǎn)+往復運動設計，確保長爐管（如3米石英管）內(nèi)壁覆蓋，潔凈度一致性達95%以上。

單次清洗周期＜40分鐘，較手工清洗效率提升5倍以上，支持24小時連續(xù)運行。

超高精度潔凈度

顆粒殘留＜5顆/cm2（≥0.1μm），金屬污染控制在ppb級（如Fe＜0.1ppb），滿足制程（如3nm芯片）對爐管純度的要求。

清洗后表面粗糙度Ra＜0.2μm，避免因劃痕導致晶圓沾污或熱場不均。

廣泛兼容性

適用管徑范圍50~400mm，長度0.5~3米，兼容石英、碳化硅、陶瓷等多種材質(zhì)爐管。

支持定制化工藝：如低溫（40℃）清洗光敏材料爐管，或高溫（150℃）處理重污染石墨件。

四、應用場景

半導體制造：擴散爐、氧化爐石英爐管的周期性清洗，防止雜質(zhì)擴散影響芯片電性能。

光伏行業(yè)：多晶硅還原爐碳化硅內(nèi)襯的清潔，提升硅料純度與電池片轉(zhuǎn)換效率。

LED外延生長：MOCVD反應腔石英部件的維護，避免殘留物導致波長偏移或良率下降。

科研實驗：高校及研究所的長晶爐、CVD爐管清洗，滿足高精度實驗重復性需求。