濕法清洗臺是半導體、電子制造及精密工業中的關鍵設備，主要用于通過化學濕法工藝去除工件表面的污染物，如微粒、金屬離子、有機物殘留等。其核心原理是利用酸性或堿性清洗液與污染物發生化學反應，結合物理沖洗（如噴淋、超聲波振動）實現高效清潔，廣泛應用于晶圓制造、芯片封裝、光學器件加工等領域。
核心功能與技術特點
多工藝兼容性：
支持酸洗、堿洗、溶劑清洗等多種濕法工藝，可針對不同材料（如硅片、金屬、玻璃等）和污染類型（如光刻膠殘留、氧化層、油污）定制清洗方案。
高精度清洗控制：
配備精確的液體流量控制系統、溫度調節模塊（±1℃精度）及噴淋壓力調節功能，確保清洗液均勻覆蓋工件表面，避免局部腐蝕或清洗不干凈。
超聲波輔助清洗：
集成高頻超聲波換能器，通過空化效應增強清洗液的滲透能力，有效清除微小顆粒和復雜結構中的污染物，提升清洗潔凈度。
環保與安全性設計：
采用封閉式清洗腔體，配備廢氣處理系統和液體回收裝置，減少化學液揮發對環境的影響，同時保障操作人員安全。
智能化與自動化：
支持PLC編程控制，可預設多步清洗流程（如預洗、主洗、漂洗、干燥），并兼容MES系統對接，實現工藝參數追溯與遠程監控，提升生產效率和一致性。
應用場景
半導體制造：用于晶圓切割后清洗、光刻膠去除、金屬互連層清潔等環節，確保芯片表面無缺陷。
封裝測試：清除封裝殘渣、焊錫殘留及指紋油污，提升封裝良率。
光學與精密零件加工：清潔透鏡、濾光片等光學元件，避免劃痕和污染影響性能。
優勢與價值
濕法清洗臺相比干法清洗（如等離子清洗）更具成本效益，且對脆弱材料損傷更小；通過優化清洗液配方和工藝參數，可實現納米級潔凈度，滿足制造對表面質量的嚴苛要求。其模塊化設計支持靈活升級，可根據產線需求擴展為全自動清洗流水線，助力企業提升產能、降低不良率，是精密清洗工藝的核心解決方案。
