| 產(chǎn)品配置 | CCD自動檢測、工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng)等 |
| 設備生產(chǎn)節(jié)拍 | 500pcs/小時 |
| 產(chǎn)品品質(zhì) | 良率≧99.5% |
| 產(chǎn)品精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內(nèi) |
| 產(chǎn)品尺寸 | 2.3米*1.8米*2.2米 |
l用途：晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫，根據(jù)工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)；
l全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)上片Cassette自動掃碼，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動生成及打印下片Cassette Label，自動貼附Label，Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES
l高配置：CCD自動檢測、工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng)等
l高節(jié)拍：500pcs/小時
l高品質(zhì)：良率≧99.5%
l高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內(nèi)
l人性化：成熟*的自動控制技術，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
l設備尺寸：2.3米*1.8米*2.2米
