l使用場景：PSS段ICP工藝生產后

l全自動：高度智能信息化系統可實現盤自動上料、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動拆螺絲、自動下盤、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES

l高配置：CCD自動檢測、工業機器人、全過程伺服控制系統、全過程智能檢測系統等

l高節拍：1600盤/天

l高品質：良率≧99.5%

l高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內

l人性化：成熟*的自動控制技術，增加智能監控，智能語音提醒，既滿足工業生產也兼顧人因工程

l設備尺寸：3.2米*2.8米*2.45米