| 產(chǎn)品配置 | CCD自動(dòng)檢測(cè)、工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)以及智能化操作系統(tǒng)等 |
| 設(shè)備生產(chǎn)節(jié)拍 | 400pcs/小時(shí) |
| 產(chǎn)品品質(zhì) | 良率≧99.9% |
| 產(chǎn)品精度 | 晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.05mm，±0.1度以?xún)?nèi) |
| 產(chǎn)品尺寸 | 4.5米*2.6米*2.45米 |
l全自動(dòng)：自動(dòng)上盤(pán)、盤(pán)尋邊、Pocket自動(dòng)識(shí)別標(biāo)定，Pocket自動(dòng)清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動(dòng)上片、可反流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)下片，Wafer ID與盤(pán)SN綁定LINK后上傳至MES
l高配置：CCD自動(dòng)檢測(cè)、工業(yè)機(jī)器人、全過(guò)程伺服控制系統(tǒng)、全過(guò)程智能檢測(cè)以及智能化操作系統(tǒng)等
l高節(jié)拍（上片或下片）：400pcs/小時(shí)
l高品質(zhì)：良率≧99.9%
l高精度：晶圓片上下片重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.05mm，±0.1度以?xún)?nèi)
l人性化：成熟*的自動(dòng)控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語(yǔ)音提醒，既滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
l設(shè)備尺寸：4.5米*2.6米*2.45米
