全自動RCA清洗機是一種基于SC-1、SC-2等標準化學配方的自動化濕法清洗設備，主要用于半導體、光學、材料科學等領域的精密部件清洗。以下是其核心特點與技術解析：

一、核心功能與原理

清洗原理

化學清洗：通過SC-1（NH?OH/H?O?/H?O）或SC-2（HCl/H?O?/H?O）等配方，去除工件表面的顆粒、有機物、金屬離子等污染物。

機械輔助：結合旋轉噴淋、超聲波震蕩、溢流沖洗等方式，增強化學反應效果，確保清洗均勻性。

干燥技術：采用熱氮烘干或甩干機（定制），實現“干進干出”流程，避免二次污染。

關鍵技術模塊

多工藝支持：可執行RCA、IMEC、Pre-Diffusion等清洗工藝，兼容蝕刻、去膠等濕法工藝。

自動化控制：PLC系統集成多道配方，支持手動/自動模式切換，實時監控溫度、流量、時間等參數。

高精度傳輸：機械手（如前置式）實現工件平穩傳送，定位精度達±0.1mm，支持倒車功能。

二、設備組成與結構設計

材質選擇

耐腐蝕性：槽體采用石英、PTFE、PVDF、SUS 316等材質，殼體可選PVC/PP/SUS 304，適應不同化學藥液。

密封與防護：機械手部分做防酸/堿/有機腐蝕處理，電氣區與管路隔離，避免交叉污染。

系統配置

清洗單元：噴淋臂、溢流槽（鋸齒形邊緣保持液體清潔）、循環泵、拋動機構（提升接觸效率）。

溫控系統：盤管冷卻（冰水循環）確保槽內溫度穩定，誤差≤±1℃。

排風系統：調風板+風腔設計，自動/手動風閥可選，防止水汽凝結。

三、應用領域與優勢

典型場景

半導體制造：清洗石英爐管、FOUP片盒、晶圓承載具等，提升芯片良率。

光學鍍膜：清潔光學元件表面，保障鍍膜附著力和透光性。

科研實驗：處理石英舟、反應容器等，避免雜質干擾實驗結果。

技術優勢

高效穩定：自動化流程減少人工干預，清洗效率提升30%以上，合格率＞99%。

均勻性保障：旋轉噴淋+自轉機構（如槽內轉動）解決死角問題，顆粒去除能力＜0.1μm。

環保節能：化學液循環利用，熱氮烘干替代傳統烘箱，降低能耗與排放。

四、選購建議

關鍵指標

工藝兼容性：確認設備是否支持SC-1/SC-2配方及特殊工藝需求。

自動化水平：優先選擇機械手傳輸+一鍵啟動功能，降低操作復雜度。

定制化服務：根據工件尺寸（如2-12英寸晶圓）和產能需求（如單腔/多腔）定制機型。