◆ 產品說明
DF-65適用于去除IC封裝產品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經浸泡處理后，再經水刀噴洗或干/濕式噴砂等方式，即可去除導線架上之溢脂/溢膠，具的去膠能力。應用于集成電路封裝溢料的去除、LED塑封溢料的去除。
◆ 產品特性
1.低溫操作，具有優良的清洗能力，在操作范圍內不會使Compound有變色風險.
2.不損傷各種Cu、Fe-Ni、PPF等合金底材，且具有去除導線架油脂和氧化層功能.
3.比一般浸泡式去膠液操作溫度低.
4.低揮發性，低氣味.
5.較其它去膠藥水，running cost低
◆ 操作條件
操作條件 | 范圍 | 標準 |
DF-65 | 原液使用(99%v/v) | |
溫度 | 50～70℃ | 65℃ |
浸泡時間 | ＞10 min 根據溢膠情況而定 | |
水刀壓力 | ＞160Kg/cm2 | |
循環過濾 | 建議使用 (請使用>10μm PP濾心) | |
抽氣 | 必須使用 | |
※之操作溫度及時間參數設定，需視封裝產品、溢膠狀況及機臺能力。
◆ 設備
槽體 | Polypropylene、Stainless steel |
加熱器 | Stainless Steel or Teflon Coating |
攪拌 | 建議以機械循環攪拌，勿使用空氣攪拌 |
過濾 | 10～50uｍ PP 濾心 |
抽排氣系統 | 必需抽排風 |
◆ 管理維護
1.操作液位不足時，請及時補充DF-65；建議液位損失達總體積＜15%時即進行補充。
2.生產時需根據當量濃度的升高進行槽液更換。有下列情形之一時建議更換槽液：
a.當量濃度＞220%或者＜85%時；
b.當槽液PH＜13時；s
c.槽液渾濁分層。
◆ 槽液當量濃度分析
1.精取槽液5ml放入干凈的三角錐形瓶，并加入100ml純水。
2.加入1~3滴的溴甲酚紫(BCP)指示劑。
3.以1.0N H2SO4標準液滴定，溶液變黃色為滴定終點，記錄1.0N H2SO4標準液滴定量。
【當量濃度】 N ＝1.0N H2SO4標準液滴定量(ml) × 20.8 × f (f：1.0N H2SO4標定系數)
◆ 產品包裝
DF-65： 25kg / 桶
Note:建議藥品儲存于室溫下（10-40℃），并避免陽光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海綺禾化工有限公司還供應其它半導體封裝清洗劑，歡迎電訊：高經理
品名 | 行業名稱 | 特點 | 作用 |
DF-65清洗劑 | 去毛刺液、軟化液 | 單劑、低COD、低氨氮、低溫操作（65度） | 軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料 |
DF-70清洗劑 | 去毛刺液、軟化液 | 雙劑、長壽命、去毛刺能力強 | 軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料 |
DF-77清洗劑 | 去毛刺液、軟化液 | 單劑、塑封體不宜分層 | 軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料 |
DF-80清洗劑 | 去毛刺液、軟化液 | 單劑、去毛刺能力強 | 軟化LED、半導體封裝樹脂的溢料 |
DF-702清洗劑 | 清洗助焊劑 |
DF-65應用于集成電路封裝溢料的去除、LED塑封溢料的去除。
DF-65適用于去除IC封裝產品之溢脂/溢膠的化學浸泡清洗液。經浸泡處理后，再經水刀噴洗或干/濕式噴砂等方式，即可去除導線架上之溢脂/溢膠，具的去膠能力。
