◆ 簡介
DF-77 是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經清洗劑浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin bleed (flash).
◆ 特性
1.具有之清洗能力,對溢膠嚴重的產品有非常好的去除效果;
2.揮發低,壽命長;
3.Cu alloy、Fe/Ni alloy、PPF Lead frame和QFN(銅)材料表面皆可處理;
4.操作溫度較寬;
5.良好的穩定性;
6.compound不易發生變色;
◆ 操作條件
操作條件 | 范圍 | 標準 |
DF-77 | 原液使用(99%v/v) | |
溫度 | 60~90℃ | 75℃ |
時間 | >10min, 根據溢膠情況而定 | |
水刀壓力 | >160Kg/cm2 |
◆ 設備
槽子 | Polypropylene、Stainless steel |
加熱器 | Stainless steel、石英、Teflon 包覆之加熱器 |
攪拌 | 建議以機械或藥液循環攪拌,勿使用空氣攪拌 |
過濾 | 10~50um PP 濾心 |
抽排氣系統 | 必需抽排風 |
◆ 藥液補充及維護
1. 依生產及機臺狀況補充 DF-77 清洗劑,維持標準操作液位;建議當槽液體積損失>10%時,
即補充藥液.
2.請勿加水稀釋,易導致藥水失效.
3.建議更槽周期為1-3個月,或去膠能力失效即更槽。
◆ 包裝
DF-77 清洗劑: 20kg/ 桶
DF-77 是對半導體封裝溢脂(膠)問題,所研發出之廣泛型浸泡清洗劑。處理后的元器件經清洗劑浸泡后,再經高壓水刀噴洗或干/濕式噴砂,即能夠去除mold resin bleed (flash).