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上海雋思實驗儀器有限公司
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半導體烘烤設備
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黑蒜發酵設備
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碳化硅材料技術對器件可靠性的影響2023/6/25
碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環節，襯底成本占到碳化硅器件總...
光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用2023/5/4
光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用在集成芯片生產流程中，包括提純、制備、光刻、封裝。其中最關鍵的一環就是光刻。而光刻技術就是指集成電路制造中利用光學、化學反應原理及化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單...
高溫無氧烤箱在低介電常數BCB樹脂的固化工藝中的操作方法2023/4/28
低介電常數BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;2:通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入高溫無氧烤箱中...
雋思HMDS烘箱在功率半導體芯片及器件廠獲得好評2023/4/13
我司HMDS烘箱在某功率半導體芯片及器件廠順利生產多年，獲得優質供應商好評！該公司專業從事功率半導體芯片及器件的研發、生產和銷售，是一家以芯片設計、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經營為主的功率半導體芯...
HMDS預處理烘箱在顯示器件加工中的用途2023/3/29
一種電潤濕顯示器件用的下基板、電潤濕顯示器件及制備方法，包括以下步驟：第一步：在硅基片上整面沉積非金屬的電極層；第二步：在沉積有非金屬電極層的硅基片上面均勻涂覆一層正性光阻，將光阻干燥后，曝光、顯影、...
無塵無氧烘箱在晶圓級封裝工藝的應用2023/3/20
無塵無氧烘箱在晶圓級封裝工藝的應用晶圓級封裝工藝流程：1、涂覆第一層聚合物薄膜，以加強芯片的鈍化層，起到應力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。2...
液晶高分子聚合物氮氣無氧烘箱的用途2022/11/17
液晶高分子聚合物（LiquidCrystalPolymer），簡稱LCP。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化...
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理2022/11/3
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理的應用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘...
厭氧烘箱在PI亞胺化工藝的應用2022/10/20
厭氧烘箱應用背景半導體功率整流器件在電子電力設備中廣泛應用，功率整流器件在電路中的電氣性能全部依靠其中的芯片來實現。芯片的穩定性和可靠性主要取決于芯片的鈍化保護質量。因此，提高芯片的鈍化保護質量是提高...
為什么HMDS烘箱處理后可以增粘2022/10/8
HMDS烘箱也稱為智能型HMDS真空系統，HMDS預處理系統等。半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面的氧化物的形式存在的二氧化硅以及大多數金屬在暴露于大氣中在一定的濕度下、足...
PI/BCB固化真空無氧烘箱操作方法2022/9/15
PI/BCB固化真空無氧烘箱操作方法開機前注意檢查，循環水是否打開（壓力足夠），氮氣閥門是否打開（壓力足夠）1.打開設備電源開關，人機界面啟動；2.在人機界面參數設定中編輯需求工藝；3.返回主界面，選...
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來2022/5/27
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來半導體工藝中需要在各種襯底上進行光刻膠涂布，黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導致嚴重的側面腐蝕，線條變寬，甚至有可能導致圖形全部消失，濕法刻蝕技術要求光刻膠與下面...
淺析超低溫試驗箱的特點2022/5/25
性能特點：1、具有極寬的溫度控制范圍從-150℃～+150℃的溫區選用，可滿足用戶的各種需要。2、采用*的平衡調溫方式，可調節理想的溫度環境，具有穩定平衡式加熱能力，可進行高精密、高穩定的溫度控制。3...
真空無氧烘箱--BCB光刻膠熱處理固化爐的應用2022/5/17
新材料是高新技術發展的先導和基礎。新型高性能聚合物和功能聚合物的出現，為飛速發展的微電子學提供了動力。BCB作為一類高性能聚合物，以它*的性質，將會被越來越多地使用。BCB是具有優良的熱穩定性、化學穩...
光刻膠粘附力對MEMS工藝影響--HMDS處理設備2022/5/9
光刻膠粘附力對MEMS工藝影響--HMDS處理設備在MEMS產品的研發過程中，在PZ層去膠之后發現有嚴重的側向腐蝕現象。這種現象可以直接從顯微鏡目檢中檢查出，而且在整個晶圓的表面呈現無規則的分布。同一...
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