低介電常數BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：
1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;
2:通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入高溫無氧烤箱中，并通入氮氣保護;
3:加熱高溫無氧烤箱，使涂覆BCB樹脂的半導體芯片達到一第一溫度，穩定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;
4:再將加熱無氧烤箱升高到一第二溫度，穩定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發;
5:再將加熱高溫無氧烤箱升高至一第三溫度，穩定一段時間，在半導體芯片表面形成低介電常數的樹脂薄膜;
6:高溫無氧烤箱降溫至100度以下；
7:關氮氣，取出產，完成固化工藝。
