12L FR4 PCB, Top,Bottom兩層銅厚1OZ其他都是0.5OZ,成品板厚2.30mm+/-10%
產(chǎn)品尺寸:339mm*300mm
物料種類:33種
貼裝站點:270站
貼裝點數(shù):3946個點
最小封裝:0201
BGA間距:0.20mm
DIP插件:15種
板子有差分和單端阻抗要求,內(nèi)角半徑0.793mm,板翹不能超過0.1778mm
貼裝難度系數(shù),要求X射線跟AOI測試
SMT制程能力
貼裝PCB板尺寸: L50*50mm-L1200*360mm
產(chǎn)能:20900點/點
貼裝速度 :0.172秒/點
貼裝精度:0.04mm
最小貼裝規(guī)格:0201物料
BGA規(guī)格:33.5mm*33.5mm
貼裝站位:最多80站(FX-3RAL 高速貼片機可達到120站)
供給氣源:0.45-0.6MPa
托盤擺放(帶IC柜):20種物料
電源/功率:AC380V/3KW
我們貼片加工的優(yōu)勢
超過10人的品質(zhì)團隊,有效控制IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、QC檢測成品品質(zhì)、QA做二次出廠檢驗等重要制程環(huán)節(jié);
配備專業(yè)SMT工程師團隊和專案小組,針對生產(chǎn)過程中的DFM可制造性檢查及工程工藝,提出建設性改善建議,有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率;
公司推行Quick Response快速響應機制,由專業(yè)銷售人員一對一對戶,保證在1小時內(nèi)響應任何異常情況;
有專門的跟單助理一對一跟進訂單交付情況,保證按期交貨;
所有產(chǎn)品均采用ESD靜電防護珍珠棉、靜電袋或者定制吸塑盒包裝,確保產(chǎn)品在運輸途中的安全性。