服務(wù)項(xiàng)目
專(zhuān)業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù),包含電子元器件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。免鋼網(wǎng)費(fèi)、無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi),工程費(fèi),可代工代料。
產(chǎn)能和計(jì)劃協(xié)調(diào)能力強(qiáng),能綜合應(yīng)對(duì)各種急單和高峰訂單,SMT打樣當(dāng)天領(lǐng)料,當(dāng)天交貨,加急8H!
貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC,0.15MM的BGA 貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。
支持pin腳焊接,三防漆雙面加工點(diǎn)涂,噴涂,可根據(jù)客戶(hù)需要選擇性避開(kāi)某些元件。
SMT制程能力
貼裝PCB板尺寸: L50*50mm-L1200*360mm
產(chǎn)能:90000點(diǎn)/點(diǎn)
SMT貼片能力:0.04秒/點(diǎn)
貼裝精度:0.04mm
最小貼裝規(guī)格:0201物料
最小Chip零件:01005物料
BGA規(guī)格:33.5mm*33.5mm
球狀零件(BGA)間距:0.15MM及以上
貼裝站位:最多80站(FX-3RAL 高速貼片機(jī)可達(dá)到120站)
供給氣源:0.45-0.6MPa
托盤(pán)擺放(帶IC柜):20種物料(最多)
電源/功率:AC380V/8.5kw
供給氣源:0.45-0.6Mpa
SMT質(zhì)量控制
公司嚴(yán)格按照IPC-A-610質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,為更好的控制產(chǎn)品的貼片焊接質(zhì)量, 配置了三維錫膏檢測(cè)設(shè)備(3D SPI)、全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器(AOI)、X-ray檢測(cè)儀、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質(zhì)量控制設(shè)備。
所有產(chǎn)品出貨前均采用全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器(AOI)檢測(cè),可檢測(cè)焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。
配置了AX8200大容量、高分辨率、600x高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),確保BGA焊接質(zhì)量。
品質(zhì)控制
產(chǎn)品組裝到出貨共9道檢驗(yàn)流程,多方面保證成品的高質(zhì)量。
對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過(guò)試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制,為客戶(hù)提出預(yù)防措施計(jì)劃。
對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等,專(zhuān)案小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù),質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等,確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過(guò)程是否有類(lèi)似的問(wèn)題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。
公司通過(guò)ISO9001、ISO13485、IATF16949、UL、SGS、RoHS等認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)證,產(chǎn)品加工過(guò)程均嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)及我司SOP操作。