AirAKI干霧加濕系統(tǒng)用于防止電路破壞、預防污垢灰塵附著等靜電問題

【資料簡介】

　　AirAKI所能解決的
 

　　AirAKI的引入，可以解決工廠內(nèi)頻繁發(fā)生的問題。它降低了空調(diào)能耗，提高了生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量，同時也是一種有效的節(jié)能措施。
 

　　由于干霧加濕需要少量的能源，因此和耗用大量重油和電力的蒸汽式加濕相比，每年的運行成本可降低約1/3。
 

　　在電子行業(yè)，由于生產(chǎn)機械的高速化和密集化，產(chǎn)生的熱量正在增加。與此同時，全年空調(diào)運轉(zhuǎn)的公司數(shù)量不斷增加，因此干霧噴霧的汽化潛熱有助于降低冷卻負荷。此外，還可大幅削減CO2的排放量。
 

　　靜電對策
 

　　①提高電子封裝的質(zhì)量
 

　　封裝焊接的質(zhì)量取決于焊錫的質(zhì)量。而焊錫的質(zhì)量受現(xiàn)場濕度影響很大。當濕度低時，焊錫變薄，芯片脫落，導致貼裝不良；反之，當濕度高時，焊錫變厚，芯片漂浮變形，造成通電不良。保持合適的濕度，能夠牢固貼裝，提高質(zhì)量。
 

　?、跍p少電路破壞和灰塵附著問題
 

　　通過全年保持恒定濕度，以減少因靜電引起的電路破壞、灰塵附著、錯誤和虛焊等工藝問題(見下圖)，從而提高良品率。
 

　　※濕度和錯誤率、濕度和虛焊率密切相關(guān)，因此保持濕度處于合適狀態(tài)至關(guān)重要。
 

　　當濕度下降時，受靜電的影響，虛焊率上升。實裝的元器件越小，就越容易受濕度影響。而使用AirAKI，可以通過保持較高相對濕度來控制或降低虛焊率。
 

　　潔凈室內(nèi)的濕度調(diào)整
 

　　在潔凈室內(nèi)至高可在1,000級潔凈室里使用。另外，即使在100級以下，我們也可以提出適合的加濕方案，如安裝在地板下、回流軸、天花板內(nèi)、空調(diào)機內(nèi)。