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上海金泰諾材料科技有限公司
上海金泰諾材料科技有限公司
| 規格 | 5CC | 保存方式 | -40度冷凍 |
|---|---|---|---|
| 保存期限 | 12個月 |
漢高IC LED封裝導電膠84-1LMISR4
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 導電模頭粘接劑是專為高產量自動化生產而配制的。導電貼片膠是專為高產能、自動 自動貼模設備。
漢高IC LED封裝導電膠84-1LMISR4
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 導電模頭粘接劑是專為高產量自動化生產而配制的。導電貼片膠是專為高產能、自動 自動貼模設備。
漢高IC LED封裝導電膠84-1LMISR4 粘合劑可實現最短的粘合劑分配和模具貼裝 停留時間，不會出現拖尾或串線問題。
較好的粘合性能組合使這種材料成為 成為半導體行業中應用較廣泛的芯片粘接材料之一。行業中使用較廣泛的芯片粘接材料之一。
產品優勢
導電
箱式爐固化
較佳的分散性，最小化 尾料和串料
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。
集成電路封裝解決方案
應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
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