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深圳市勤聯科技有限公司
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的精密測量解決方案 用于半導體以及硅片的測量系統 替代全自動硅片檢測設備的高性價比系統
ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具
用于半導體以及硅片的測量系統
硅片尺寸76-300 mm
高分辨率 LCD 顯示
快速、易于設置的菜單
5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量
網口以及RS232電腦接口
前方的USB接口方便存儲數據
可達1700μm的測量范圍
應用視頻資料：
1. MTI晶圓厚度測量儀
2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀
3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀
4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用
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