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武漢普思立激光科技有限公司
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閱讀：1716發(fā)布時間：2021-10-27
激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。
光模塊錫膏焊接
與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢。
首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞"緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱"式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度極快，利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱，為非接觸式焊接。
使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。
激光錫焊之錫膏激光焊接的光源采用半導(dǎo)體激光，波長在915nm。其通過光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應(yīng)的焊點上，激光錫膏焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行激光焊接。
激光錫焊的焊接過程分為兩步：
首先對激光焊錫膏進行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時，焊點也會被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液*潤濕焊盤，最終形成焊接。順應(yīng)自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來越廣泛。
激光焊接應(yīng)用案例
激光錫膏焊接的優(yōu)勢:
1，激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。
2，焊點快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。
3，激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電產(chǎn)生。
4，溫度反饋速度快，能精準(zhǔn)地控制溫度滿足不同焊接的需求。
5，激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-3mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
6，無接觸焊接，對應(yīng)復(fù)雜焊點也能滿足應(yīng)用需求。
激光錫焊工藝有效避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫，對微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。武漢普思立激光科技有限公司作為國內(nèi)激光焊接應(yīng)用非常成功的激光焊接機廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對象，專業(yè)提供激光焊接的應(yīng)用解決方案。焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，還可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求進行線體搭配，提供全自動激光錫焊解決方案！
激光焊接機
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