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根據稀釋理論,晶間腐蝕是由于組件的稀釋晶界由于容易沉淀的第二階段的晶界(1)奧氏體不銹鋼,鉻缺乏是由于晶界Cr23C6階段的降水,(2)對于Ni Mo合金，ni7mo5在晶界處析出，鉬在晶界處含量較低;(3)對于銅鋁合金，CuAl2在晶界處析出，導致晶界處銅含量較低。
晶間腐蝕的特點是當金屬表面沒有損傷時，晶粒間的結合力和金屬的脆響已經喪失。在嚴重的情況下，只要輕輕敲擊，它就會碎成粉末。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
非敏化晶間腐蝕主要發生在含Cr6 +的HNO3中。除65% HNO3外，最可能出現在濃HNO3中，特別是發煙硝酸中。另外，在我國采用二氧化碳汽提法生產尿素的條件下，在高溫高壓氨基甲酸銨溶液中，在液相與氣液相交點處，發現了尿素級和非尿素級00Cr17Ni14Mo2和00cr25ni22mo2n和Fe Ni基耐腐蝕合金00cr20ni35mo2cu3nb (carpenter 20cd-3)的非敏化晶間腐蝕。在氣相中。
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