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金升陽在通信行業里的電源方案可根據輸入前端到后端，分為一二三級電源。分別是15-1500W的機殼開關電源、3-1300W隔離DC/DC電源、6-60A全國產非隔離POL電源K12MT及K12DT系列。下面將結合通信行業常見的基礎設施應用，來展現金升陽電源在通信行業的高能適配。

（一）二級電源VCB/VCF系列——基站BBU應用

BBU一般指室內基帶處理單元，一個BBU可以支持多個RRU，采用BBU+RRU多通道方案,可以很好地解決大型場館的室內覆蓋。

該應用的電源方案會用到大功率DC/DC磚類電源，48VDC輸入后面接著射頻收發系統、數字系統等，對電源的帶載效率、紋波噪聲、功率密度等性能指標以及交期尤為敏感。

金升陽的經濟開板磚類電源VCB/VCF系列采用變頻和有源鉗位技術，可以有效提升電源在各個負載下的轉換效率，在25%，50%，75%，100%四個負載點的平均效率>90%。以1/4磚電源為例，25%輕載效率高達94%（市面方案多為90%），50%半載效率高達95%，100%滿載效率高達95%。

除此以外，該系列電源還具備其他優勢，比如使用DOSA標準磚類封裝，兼容性強；寬工作溫度；優異EMC性能等等。

對于以上指標要求，海外品牌電源固然可以滿足，但其交期長，供貨跟不上，價格不斷上漲，綜合來看不是長久之計。而金升陽國產DC/DC轉類電源采用自主IC，掙脫供應桎梏，并用技術給產品帶去性能上的大幅提升，實現降本增效。

（二）三級電源POL電源——波分承載網應用

位于接入網和交換機之間的承載網，可用于傳送各種語音和數據業務。其主流電源方案：CRPS/LOF電源 + VCB系列 + POL電源（3~60A，0.6~5.5Vdc，40A及以上PM-BUS功能）。

金升陽pol電源K12MT及K12DT系列具備強勢優勢，包括輸入電壓擴大范圍4.5-14VDC，低輸出可調電壓0.7-5.5V，電流布局滿足3~120A；紋波/動態（外接電容可滿足1%/3%）；滿足數字化核心功能和快照功能等。

目前不少海外品牌交期長達幾十周，且價格不斷上漲，設備廠商的空間一再壓縮。金升陽提供30-80W的K12T系列，能為FPGA、DSP、ASIC等高速芯片提供瞬態響應快速的大電流、加速啟機，簡化系統級設計，同時滿足小體積，性價比，國產化的隱性需求。

（三）一級電源LOF系列——光通信應用

除卻上述的DC/DC磚類電源和POL電源，金升陽在前端的一級電源也有著自己的AC/DC電源方案：15-1500W機殼開關電源和120-750W高功率密度AC/DC電源。前者具備超低待機功耗、超高效率、滿足5000m海拔應用和高隔離電壓4000VAC的優點，非常適用于通信領域。而后者的特點是體積小，功率密度高，帶載效率高，針對一些對機箱要求高度和體積且需提供大功率輸出的要求可高度適配。

（四）小結

隨著國家推出數字新基建戰略，5G、千兆城市、數據中心建設、東數西算等等數字基礎設施在不斷落地。來自政策層面的支持，讓通信行業及配套設施的需求不斷擴大，其市場也在不斷擴充，對通信產品的競爭力要求會不斷提升。在這個背景下，金升陽電源國產化材料替代，使用自主關鍵IC，可以助力避免關鍵器件被“卡脖子"，同時電源方案高能適配，降本增效，讓系統運行更通暢、更安心。