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等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。等離子清洗機能顯著加強材料表面的粘性及焊接強度，在電子封裝行業中，使用等離子清洗機能增強焊線/焊球的焊接質量及芯片與環氧樹脂塑封材料之間的粘結強度。

等離子清洗機通過將注人氣體激發成等離子體，等離子體由電子、離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子存在，其本身容易與固體表面發生反應。經等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區，短時間內就能去除

等離子清洗有利于電子封裝的可靠性，能增強焊線工藝的穩定性 防止包封分層，提高焊線質量，增加鍵合強度

等離子清洗機能有效去除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機進行處理可以大大降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。

等離子清洗機清洗處理的干洗清洗的一種重要方式，無污染而且不分材料對象均可清洗。經過等離子清洗機的處理能夠顯著提高產品引線鍵合的鍵合強度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質量和成品率。