SMC比例閥的使用說明資料分為哪些
焊后的消除應力處理
(1)SMC比例閥重要的焊接件如保溫夾套焊縫、閥座銀焊于閥體上的焊縫、要求焊后處理的堆焊密封面等，以及承壓鑄件焊補超過規定范圍的，焊后均要消除焊接應力。無法進爐處理的也可采用局部消除應力的方法，消除焊接應力的工藝可參考焊條說明書進行。
(2)焊補深度超過壁厚的20%或25mm (取小值)或面積大于65cm2或試壓滲漏的焊補，焊后都要進行消除焊接應力處理
1 SMC比例閥組裝前應檢查閥芯、閥座、閥桿有無缺陷。研磨后的閥芯與閥座接觸應嚴密，閥桿應直正光滑。
2 SMC比例閥與執行機構組裝后，向薄膜氣室輸入使調節閥關閉的信號壓力，調整閥桿長度使閥芯與閥座接觸緊密。對于氣關閥輸入信號壓力為0.95kg/cm2， 與單元組合儀表配用時為1.0 kg/cm2 ；對于氣開閥輸入信號壓力為零。
SMC比例閥的檢查
1 密封填料函及其他連接處的滲漏檢查
SMC比例閥將溫度為室溫的水， 以調節閥公稱壓力的1.1倍或大操作壓力的1.5倍的壓力，按打開閥芯的方向通入調節閥的一端，另一端封閉。保持壓力10分鐘，同時閥桿每分鐘作1～3 次往返移動。密封填料函及其他部件連接處不應有滲漏現象。
2 關閉時的泄漏檢查
① 注水法泄漏檢查
對于雙座SMC比例閥一般可用簡易的注水法檢查泄漏情況。向薄膜氣室輸入信號壓力使調節閥關閉（氣關閥輸入1.2kg/cm2信號壓力，氣 開閥信號壓力為零）。向調節閥進口處注入溫度為室溫的水，在不加壓的情況下另一端應無顯著滴漏現象。
② 水壓法泄漏量檢查
SMC比例閥對于事故切斷用的或要求關閉嚴密的單座調節閥、角型調節閥、隔膜閥可用此法。
向薄膜氣室輸入信號壓力使調節閥關閉。將溫度為室溫的水，以10kg/cm2恒定壓力按打開閥芯的方向通入調節閥的一端，用秒表 和量杯在另一端測量其泄漏量不應超過允許值。
泄漏量計算
Q一允許泄漏量（l/min）
C一被測SMC比例閥的流通 能力
P——試驗時的水壓（kg/cm2），通常為10kg/cm2
A—允 許泄漏率（%）
③ 氣壓法泄漏檢查
對于Dg≤3/4"的單座調節閥、角型調節閥，向薄膜氣室輸入信號壓 力使調節閥關閉，將壓力為4kg/cm2的壓縮空氣，按打開閥芯的方法通入調節閥的一端，切斷氣源，持續3分鐘，壓力下降應小于 0.15kg/cm2。
校驗
1 始終點偏差校驗
將0.2kg/cm2的信號壓力輸入薄膜氣室，然后增加信號壓力1.0kg/cm2， 閥桿應走*行程，再降低信號壓力0.2 kg/cm2。在1.0kg/cm2和0.2kg/cm2處 測量閥桿行程，其始點偏差和終點偏差不應超過允許值。
2 全行程偏差校驗
將0.2 kg/cm2的 信號壓力輸入薄膜氣室，然后增加信號壓力1.0 kg/cm2，閥桿應走*行程。測量全行程偏差不超過允許值。
3 非線性偏差校驗
將0.2 kg/cm2的信號壓力輸入薄膜氣室，然后以同一方向增加信號壓力1.0 kg/cm2，使閥桿作全行程移動，再以同一方向降低信號壓力0.2 kg/cm2，使閥桿反向做全行程 移動。在信號壓力升降過程中逐點記錄每隔0.08 kg/cm2的信號壓力時相對應的閥桿行程值（平時校驗時可取5點）。輸入信號 壓力——閥桿行程的實際關系曲線與理論直線之間的大非線性偏差不應超過允許值。
4 SMC比例閥正反行程變差校驗
SMC比例閥校驗方法與非線性偏差校驗方法相同，按照正反信號壓力——閥桿行程實際關系曲線，在同一信號壓力值時閥桿正反行程值的大偏差不應超過允許值。
5 靈敏限校驗
輸入薄膜氣室信號壓力，在0.3、0.6、0.9 kg/cm2的行程處，增加和降低信號壓 力，測量當閥桿移動0/01mm時信號壓力變化值，其大變化值不應超過允許值。
(1)鑄件如有包砂、裂紋、氣孔、砂眼、疏松等缺陷允許補焊，但在補焊前必須將油污、鐵銹、水份、缺陷去除干凈。去除缺陷后用砂輪打磨出金屬光澤，其形狀要平滑，有一定坡度，不得有尖棱存
(2)承壓鑄件上有嚴重的穿透性裂紋、冷隔、蜂窩狀氣孔、大面積疏松或無法清除缺陷處，或補焊后無法修整打磨處不允許補焊。
(3)承壓鑄件試壓滲漏的重復焊補次數不得超過兩次。
(4)鑄件補焊后必須打磨平整光滑，不得留有明顯的補焊痕跡。
(5)補焊后的無損檢測要求按有關標準規定。

SMC比例閥的使用說明資料分為哪些