底片評定前應詳細了解焊接基礎知識，做到心中有數，才能在底片評定時盡情發揮。
焊接基本知識：
⑴常用的焊接名詞術語：
①接頭根部：焊件接頭彼此的那一部分，如圖1所示。
②根部間隙：焊前，在接頭根部之間預留的空隙，如圖2所示。
③鈍邊：焊件開坡口時，沿焊件厚度方向未開坡口的端面部分，如圖3。
④熱影響區：焊接或切割過程中，材料因受熱的影響（但未熔化）而發生的金相組織和機械性能變化的區域，如圖4所示。
⑤熔合區和熔合線：焊縫向熱影響區過渡的區域，叫熔合區。按其接頭的橫斷面，經宏觀腐蝕所顯示的焊縫輪廓線叫熔合線，如圖5所示。
⑥焊縫：焊件經焊接后所形成的結合部分。
⑦焊趾：焊縫表面與母材的交界處，稱焊趾，焊趾連成的線稱焊趾線，如圖6所示。
⑧余高：超出表面焊趾連線上面的那部分焊縫金屬的高度，如圖7所示。
⑨焊根：焊縫背面與母材的交界處，如圖7所示。
⑩弧坑：由于斷弧或收弧不當，在焊道末端形成的低洼部分，如圖9所示。
?焊道：每一次熔敷所形成的一條單道焊縫，如圖8所示。
?焊層：多層焊時的每一個分層。每個焊層可由一條或幾條并排相搭的焊道組成。如圖8
?單面焊：僅在焊件的一面施焊，完成整條焊縫所進行的焊接，如圖8所示。
?雙面焊：在焊件兩面施焊，完成整條焊縫所進行的焊接，如圖9所示。
⑵焊接缺陷分類：
從宏觀上看，可分為裂紋、未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、及形狀缺陷，又稱焊縫金屬表面缺陷或叫接頭的幾何尺寸缺陷，如咬邊，焊瘤等。在底片上還常見如機械損傷（磨痕），飛濺、腐蝕麻點等其他非焊接缺陷。
⑶宏觀六類缺陷的形態及產生機理
①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊后殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大于熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存于焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未*熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未*熔化結合的部分，稱之未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：
①電流太小或焊速過快（線能量不夠）；
②電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。
③坡口有油污、銹蝕；
④焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；
⑤操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
⑥未焊透：焊接時接頭根部未*熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。
按產生的溫度可分：熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：
一是冶金因素；另一是力學因素。
冶金因素是由于焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由于材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。
力學因素是由于快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由于熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力，造成焊接接頭金屬處于復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
具體詳細了解焊接接頭的結構形式，為下一步底片評定打好基礎
