附件一：

芯片卡雙工位三輪滾壓檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹：測試方法及標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)GB/T16649.1-2006，具備8-15N的測試范圍，具備兩個工作站，可以同時測試兩張卡片，適用于對識別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試。 

芯片卡雙工位三輪滾壓檢測設(shè)備根據(jù)Master 卡CQM項目對卡進(jìn)行三輪測試。卡被放到機(jī)器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過測試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

芯片卡雙工位三輪滾壓檢測設(shè)備測試要求：

1.6Pin卡片測試，正面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣22.62mm,背面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣31.38mm.

2.8Pin卡片測試，正面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣23.89mm,背面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣30.11mm.

3.  儀器具備測試不同大小模塊的卡片的定位功能，正背面的測試位置可以精準(zhǔn)定位且方便更換。

4.  啟動后，卡片以0.5HZ的頻率重復(fù)反復(fù)運(yùn)動，每個面各做50次循環(huán)，具備計數(shù)功能，完成測試50次循環(huán)后可以自動停止，同進(jìn)可以測試兩張卡片。

芯片卡雙工位三輪滾壓檢測設(shè)備儀器測試工作臺三個輪子組成：

1.  一個在卡片芯片的上面是滾輪1，兩個在卡片下面是滾輪2和滾輪3.卡片在三個輪子之間反復(fù)移動。

2.  滾輪直徑10mm,滾輪寬度4mm，偏差±1mm，滾輪2和滾輪3軸向固定但可以滾動，滾動1在卡片表

面成直角方向上移動（大偏差不超過±5°），給卡片施加一個作用力，施加的作用力有以下規(guī)格：8N 、10N 、12N 、15N 等。

3.  滾輪2和3的中心軸與滾輪1表面距離4-4.5mm。輪有標(biāo)準(zhǔn)倒角，并采用低摩擦力的軸承，如球軸承。三個輪中任意上下的測量間距不超過0.5mm，起始狀態(tài)下，滾輪1下壓，距離卡片邊緣0.1-0.2mm。

4.  卡片測試速度≤100mm/s,運(yùn)動過程中三個滾輪的中心軸的平面角度波動≤2°.