安捷倫科技在日前舉行的Nepcon上推出了覆蓋擴展技術（Cover-Extend）和新的AOI平臺sj5000。作為邊界掃描（Bscan）和VTEP無矢量測試混合的覆蓋擴展技術，解決了如今物理測試點受限接入的難題；而sj5000因具回流焊后、回流焊前和2D焊膏檢測能力，從而覆蓋了SMT所有生產和檢驗領域的AOI需求。
依靠激勵源進行測試
作為安捷倫VTEPv2.0測試套件之一，Cover-Extend的成功推出源于安捷倫在ICT領域如VTEPv2.0、BeadProbe技術及1149.6能力的20多年來的持續創新經驗。安捷倫科技測量系統部副總裁兼總DanielMak表示，目前小型化電子產品生產風行給PCB、芯片在線測試帶來的zui大挑戰就是，能進行檢測的接觸點或測試點越來越小與少，HDI制程限制了接觸點的采用，高速元件的使用更是禁止了測試點的放置。據測算，采用邊界掃描技術目前僅能節省約8%的測試點，而要延伸邊界掃描應用，則受困于越來越多的器件不具備使用邊界掃描技術的條件。安捷倫稱，采用Cover-Extend后則可節省多至35%的測試點。
與要求在PCB上通過物理測試點注入測試激勵信號的傳統VTEP測試不同，由于Cover-Extend是依靠邊界掃描單元提供的激勵源而不需要物理測試點，從而能恢復50%以上的節點接入。現實中，夾具的運行成本往往高過ICT系統本身的價格，安捷倫稱，Cover-Extend在30條線上使用每年就有可能節省50萬美元。減小焊點的應變力，這樣就能較少的把一些測試探針放到高密度IC（如BGA）下面，從而大大減少因過大應力造成的焊點損壞。DanielMak表示，“Cover-Extend是針對今天電子制造環境的成本、覆蓋范圍、質量和速度等主要需求開發出的解決方案，目前從客戶端得到極為積極的結果，今年4月就會在安捷倫的一些主要客戶的大規模生產線上實施Cover-Extend。”
線性馬達實現高精度和高速度
滿足所有SMT生產和檢驗領域AOI需求的sj5000，是安捷倫為高密度和高復雜度PCB組裝而開發，同時具備對01005元件回流焊后、焊前和2D焊膏的檢測能力。其32cm2/秒的檢驗速度，表明其在運行速度和分辨率等方面沒有帶來任何性能上損失，而且用戶可方便地將sj5000集成到已在使用的SJ50Series3AOI系統生產線中。
與前代產品相比，sj5000一大改進點在于其XY定位系統改用了線性馬達，這為實現高測試精度和高測試速度提供了保障。據悉，目前市場中有50多家AOI廠商，但采用線性馬達的只有3家~5家。另外，sj5000夾板由原先的氣動裝置改為現在的PLC控制，也使得夾板動作控制更容易。
對于分離測試設備在中國市場受關注度，DanielMak表示，安捷倫是個開放性的技術體系，*按照工業化的標準接口技術開發新品，目前也有客戶在用安捷倫的軟件同時用別的設備商產品。就軟硬件對測試技術的影響力而言，Daniel Mak認為兩者具有同等效應，只不過硬件設計時一般會考慮到3年~5年的應用，而軟件則更多是與現實需求同步開發。
