設備介紹

　　大平臺激光鉆孔設備，擁有專業鉆孔納秒激光器和光學系統，滿足高效、高精度需求，定制開發軟件，兼容世面上鉆孔機所有功能需求，相比傳統機械鉆孔機，實現更小孔，更高精度，是為覆銅箔鉆孔加工量身打造的專用設備，代替傳統機械式鉆孔機，無粉塵、無噪聲、。

　　工作原理: 采用品牌固態納秒紫外激光器和專業光學配件，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻等特點，高速運動振境系統和運動系統，實現高速銅箔鉆孔，大平臺650行程，兼容世面大多數PCB銅箔尺寸。

　　效率和品質：全自動上下料鉆孔流程，實現無人干涉鉆孔操作，搭配專業光學系統，聚焦光斑圓度好，加工成品無發黑、堵孔、殘渣等常見問題，效率快;

　　廣泛應用：應用于PCB行業銅箔鉆孔。

　　運動系統：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

　　視覺系統：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實現高精度，自動定位、對焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點采集。

　　抽塵系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

　　校正系統：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。