手持式孔銅測厚儀、測厚儀廠家

1.產品用途：

Milum系列MM610是手持式測量PCB通孔鍍銅的測厚儀。

2.產品特點：

可手持式充電供電，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環保

具有自動溫度補償功能，可設定校正因子、補償值，以符合產品標準

測量數據極為精確且穩定性高

測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，異能于蝕刻前、后測量。

設計的人性化操作界面，使人能一目了然，輕松上手。

ETP為孔銅厚度量測專用測試探頭，采用特殊的分離可替換式探針設計，除具有精確的穩定性，并具便利的經濟性與環保效益，可快速與儀器進行插拔式接頭連接

量測模式為渦電流式快速測量孔銅厚度

具有背光顯示型的LCD

操作簡易、方便攜帶

測量單位mil及um

標準片校正

擁有USB傳輸界面與統計軟件，連接電腦可做數據統計

3.主要功能

    班通科技始終堅持自主大膽創新，不斷加大研發投入，崇尚只有掌握核心技術才能立足國內走向世界，在公司全體員工努力下研發出金相顯微鏡、明暗場顯微鏡、研究級金相顯微鏡、CVS電鍍溶液分析儀、TDR阻抗測試儀、阻抗測試儀、X-RAY檢查機、自動取樣機、手持式孔銅測厚儀等。除滿足國內用戶外，產品更遠銷到歐美及東南亞國家，深受客戶。

    班通科技設備與目前國內市面上產品對比更加突出智能化，人性化，更科學，更安全，更高效。產品已獲得超過1000多家用戶的驗證，通過多年的發展，已成為行業的品牌。公司注重人才的引入及培養，每年定期引進專業人才及培養人才，為公司后續發展提供強有力的人才支撐。