1.測量程序自動化,高重復精度,智能分析SPC系統;
2.大范圍測量,滿足大板測量要求;
3.智能化SPC分析系統;
4.彩色影像2D尺寸檢查功能;
5.精確模擬3D測量功能;
6.高精度重復測量,測量程序自動化;
7.高精密設計剛性架構,消除環境影響;
8.高解析度CCD,密的激光頭,保證測量精度高而穩定.
應用范圍
1.錫膏厚度&外形測量;
2.芯片綁定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量;
3.鋼網&通孔之尺寸及形狀測量;
4.PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量;
5.IC封裝,空PCB變形測量;
6.其他3D冊立是測量、檢查、分析解決方案.
機器尺寸 | 800LX650XX460Hmm | XY掃描間距 | 0.005mm-5mm可任意設定 |
電動伺服平臺 | 平臺尺寸:400mmx300 mm | 攝像機掃描頻率 | 60 Field/Sec |
XYZ移動行程 | 400 mm X400mmX50mm | 影像大小 | 1280 mm X1024 mm(130萬數字相機) |
測量光源 | 精密紅色激光線 | 掃描范圍 | 多處,任意大小,可編程 |
照明光源 | 環型白色LED照明 | 3D 模式 | 3D 模擬圖,所有3D數據測量
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測量模式 | 可編程多處自動掃描測量 | SPC 模式 | 根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出(文本和Excel)、預覽、打印,能統計平均值、值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數可自行設定) |
手動掃描測量 | |||
視野大小 | 6.4mm X5.0mm (放大倍數60倍) | 其他測量功能 | 全功能2維測量,數據管理,其他元器件,線路,油墨高度等掃描測量 |
測量精度 | 0.001mm | 重復測量精度 | ±0.002mm |
輔助測量 | 面積/線長/角度/體積 | 操作系統 | WindowsXP/ Windows7 |
電源 | AC100-240V 50/60HZ | 重量 | 50 KG |
