導熱硅膠片專用導熱粉體
DCF-2001TDX導熱粉:①低密度、阻燃;②操作性好。③性能優于雙2墊片,價格優于常規全氧化鋁墊片。
用于制備2.0/m*K導熱墊片
1.★散熱器底部或框架
2.★高速硬盤驅動器
3.★RDRAM 內存模塊
4.★微型熱管散熱器
5.★汽車發動機控制裝置
6.★通訊硬件便攜式電子裝置
7.★半導體自動試驗設備
【儲運包裝】:
包裝:本品采用25Kg內部白色透明內膜外部牛皮紙袋或內部白色透明內膜外部編織袋裝。
貯存:本品屬于低危險品,不可燃,密封存放于室內陰涼、通風、干燥處。未使用完前,每次使用后應封口,避免浸水。