Indium10.1是一款可用空氣或氮氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu等合

金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網轉印效率，可用在不同

制程條件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不聚結（葡萄珠現象）和枕頭缺陷

（HIP）。它是銦泰空洞率的焊錫膏產品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的空洞率。

合

銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC

合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量

比，數值取決于粉末形式和應用。

標準產品規格

合金

名稱

金屬含量

成分

3號粉 4/4.5號粉

SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu

SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu

SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu

SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu

兼容產品

88.75%

88.5%

• 返修助焊劑：TACFlux® 089、TACFlux® 020B

• 含芯焊錫線：CW-807

• 波峰焊助焊劑：WF-7742、WF-9958

注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。

特點

• BGA、CSP、QFN元件的空洞率低

• 抗枕頭缺陷（HIP）性能

• 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷轉移效率高

• 消除葡萄珠現象

• 射頻（RF）屏蔽體的金屬化表面上的潤濕性能優異

儲存和處理

冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下

儲藏。

儲存條件（未開封）

<10°C

保質期

6個月

室溫（20-30℃）

30天

焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏

應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度

的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏

的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。

包裝

Indium10.1目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封

閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。

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