- 單極300kV的射線(xiàn)管設(shè)計(jì)(在焦點(diǎn)和樣品大小之間有5mm的距離),的放大倍率可用于高吸 收率的樣品之定量、非破壞式檢測(cè)。
- 可選配180kV/15Wnm焦點(diǎn)射線(xiàn)源
- 高對(duì)比度度平板探測(cè)器,2048x2048像素。
- 基于花崗巖基座的高精度,高穩(wěn)定度機(jī)械系統(tǒng)。
- 高精度3D測(cè)量軟件,不僅可進(jìn)行幾何量測(cè),具有精度、高再現(xiàn)性,方便使用。
- 鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進(jìn)行缺陷辨別和可再現(xiàn)的3D測(cè)量
- 2D X射線(xiàn)檢測(cè)和3D計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕松轉(zhuǎn)換,細(xì)部分辨率可達(dá)1µm。
附件:
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬盤(pán)體組件,配備了雙/四核心的處理技術(shù)
重建/視覺(jué)化工作模式
根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)(多CPU和多核心設(shè)計(jì))的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基于高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個(gè)處理單元進(jìn)行工作站庫(kù)的加速重建
設(shè)備規(guī)格 | 內(nèi)容說(shuō)明 |
---|---|
管電壓 | 350 kV |
功率 | 500 W |
細(xì)部檢測(cè)能力 | 高達(dá)1μm |
最小焦物距 | 4.5 mm (對(duì)CT實(shí)際為5mm) |
3D像素的分辨率 (取決于對(duì)象的大小) | < 2µm (300kV光管), 達(dá)1µm(180kV光管) |
幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 333 倍 |
幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7" |
樣品重量 | 50kg / 110.23lb |
操作 | 提供長(zhǎng)時(shí)間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
2D X射線(xiàn)成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以 |
的表面提取 | 可以(選配) |
CAD 比較+ 尺寸測(cè)量 | 可以(選配) |
系統(tǒng)尺寸 | 4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5” |
系統(tǒng)重量 | 大約 22 t / 48501 lb |
輻射安全 | - 全防輻射安全機(jī)柜,依據(jù)德國(guó)ROV和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率:從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。 |
- 廣泛應(yīng)用于不同樣品而無(wú)需改變X射線(xiàn)管
- 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS和菱形窗口(可選配)的快速CT采集和清晰的影像
- 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大小)完成更快的3DCT重建
- 用點(diǎn)擊&測(cè)量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的3D測(cè)量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成檢測(cè)記錄是可能的
- 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命,通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲(可選)確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率

復(fù)雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位

玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見(jiàn)。 纖維寬度大約為 10 µm

透過(guò)3D檢測(cè)可以顯示整體的內(nèi)部狀況

對(duì)氣缸蓋的3D測(cè)量

鋁鑄件的3D微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率
? 電子組件(焊點(diǎn))
? 半導(dǎo)體組件
? 鑄件與焊接相關(guān)
射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷
? 汽車(chē)制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)