服務(wù)內(nèi)容
粒子碰撞噪聲試驗(yàn)的原理是對(duì)有內(nèi)腔的密封件（如微電路）施加適當(dāng)?shù)臋C(jī)械沖擊應(yīng)力，使黏附于微電路腔體等密封件內(nèi)的多余物成為可動(dòng)多余物。同時(shí)施加振動(dòng)應(yīng)力，使可動(dòng)多余物產(chǎn)生振動(dòng)，振動(dòng)的多余物與腔體壁撞擊產(chǎn)生噪聲。通過換能器檢測(cè)噪聲，判斷腔內(nèi)有無多余物。廣電計(jì)量粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)試驗(yàn)主要是對(duì)相關(guān)器件進(jìn)行振動(dòng)和沖擊循環(huán)試驗(yàn)。
粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）試驗(yàn)需要的設(shè)備（或等效的）組成如下：
● A、閾值檢測(cè)器，檢測(cè)超過預(yù)置閾值的粒子噪聲電壓。設(shè)定的檢測(cè)器閾值峰值為 20±1mV （相對(duì)系統(tǒng)地的絕對(duì)值）。
● B、振動(dòng)機(jī)及驅(qū)動(dòng)器，能對(duì)受試器件提供大體是正弦的振動(dòng)：
條件 A一在 4～～250Hi下，峰值加速度為 196m/s2（20g）。
條件 B一在至少 60HZ下，峰值加速度為 98m/s2（10g）。
● C、PIND傳感器，使在150～160kHz頻率內(nèi)某一點(diǎn)峰值靈敏度校準(zhǔn)到每10V/Pa對(duì)應(yīng)一775±30dB·V/Pa（-77.5±3dB·V/μbar）。
服務(wù)范圍
集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2020.1
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檢測(cè)項(xiàng)目
試驗(yàn)項(xiàng)目可分為條件A和條件B，其中條件A振動(dòng)頻率由器件的內(nèi)腔高度而定，條件B則為固定振動(dòng)頻率。
條件A（振動(dòng)頻率根據(jù)內(nèi)腔高度而定）
試驗(yàn)順序 | 試驗(yàn)條件 |
試驗(yàn)前沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：20g，頻率：4～250Hz，時(shí)間：3s |
與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：20g，頻率：4～250Hz，時(shí)間：3s |
與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：20g，頻率：4～250Hz，時(shí)間：3s |
與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：20g，頻率：4～250Hz，時(shí)間：3s |
條件B（固定頻率）
試驗(yàn)順序 | 試驗(yàn)條件 |
試驗(yàn)前沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：10g，頻率：≥60Hz，時(shí)間：3s |
與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：10g，頻率：≥60Hz，時(shí)間：3s |
與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：10g，頻率：≥60Hz，時(shí)間：3s |
與上條振動(dòng)同時(shí)進(jìn)行沖擊 | 沖擊峰值：1000g，次數(shù)：3次 |
振動(dòng) | 振動(dòng)峰值：10g，頻率：≥60Hz，時(shí)間：3s |
相關(guān)資質(zhì)
CMA，CNAS
測(cè)試周期
常規(guī)檢測(cè)周期：5-7個(gè)工作日
服務(wù)背景
密封元器件在生產(chǎn)過程中有一個(gè)容易被生產(chǎn)方忽略并導(dǎo)致后續(xù)使用過程中引發(fā)元器件失效的風(fēng)險(xiǎn)，就是密封元器件內(nèi)部出現(xiàn)的多余微小松散顆粒。
在生產(chǎn)帶空腔的密封元器件過程中，有概率會(huì)把一些多余的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等封裝在密封空腔內(nèi)。在外界強(qiáng)振動(dòng)或沖擊環(huán)境下，這些空腔中的多余微小顆粒受到外力激勵(lì)會(huì)被激活，與腔壁及腔內(nèi)其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行隨機(jī)碰撞，可能會(huì)導(dǎo)致元器件短路、不動(dòng)作、誤動(dòng)作等失效情況發(fā)生，從而造成質(zhì)量事故。
這種多余微小松散顆粒在密封后的元器件因無法直接觀察獲知，被成為密封元器件的隱藏殺手。對(duì)有內(nèi)腔的密封元器件進(jìn)行粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗(yàn)可有效發(fā)現(xiàn)密封元器件內(nèi)多余微小松散顆粒，避免質(zhì)量事故發(fā)生。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量具備粒子碰撞噪聲檢測(cè)儀，可進(jìn)行繼電器、電源模塊、晶振、半導(dǎo)體分立器件、集成電路等諸多類型空腔元器件的粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND）試驗(yàn)，可有效地提高電子元器件的使用可靠性。
廣電計(jì)量元器件篩選及失效分析實(shí)驗(yàn)室在廣州、成都、無錫、上海等城市都擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)團(tuán)隊(duì)，具備集成電路、分立器件、晶振等元器件的粒子碰撞噪聲檢測(cè)能力，為密封元器件的質(zhì)量使用可靠性保駕護(hù)航。
