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廣電計量檢測集團股份有限公司

HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質代理商
  • 更新時間2024/6/12 8:28:06
  • 訪問次數(shù)132
產品標簽:

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衡鵬企業(yè)成立于1999年11月,總部設于上海,系專業(yè)化、集成化的電子行業(yè)綜合服務性企業(yè)。公司依托于電子產品制造業(yè)的發(fā)展,已在市場中建立起良好的商譽和廣泛的商業(yè)資源。近年來,隨著市場的日漸成熟和業(yè)務的不斷發(fā)展,公司的業(yè)務已經遍布中國大陸以及香港、中國臺灣市場,深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將在緊緊跟隨信息時代的步伐,不斷為客戶提供各種優(yōu)質的電子材料及相關設備,擴大*,壯大自身的同時,充分利用自身優(yōu)勢,不斷提升自身的服務理念,致力于為客戶提供更多元化、系統(tǒng)化的技術支持及技術服務,進一步建立穩(wěn)固的銷售網絡,從而將公司發(fā)展成為中國*電子行業(yè)中的企業(yè)。

TAMURA田村錫膏、助焊劑;Malcom馬康SMT周邊設備儀器;GOOT固特SMT電烙鐵及電焊臺等
晶圓臨時鍵合機WaferBonding系列介紹:晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時合機WaferBonding系列特點:4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合
HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機 產品信息

晶圓臨時鍵合機 Wafer Bonding系列介紹:


晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝


晶圓鍵臨時合機 Wafer Bonding系列特點:


4”-8”/8”-12” 晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。

晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。

工控機+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網能力。



品名  

Wafer Bonding系列(晶圓鍵合機


鍵合晶圓尺寸

4”-8”/8”-12”

支持體基板

玻璃

鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光

定制

粘貼裝置

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網能力




關鍵詞:工控機
15700106413
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