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環(huán)保APP正式上線

HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/6/10 9:36:22
  • 訪問次數(shù)121
產(chǎn)品標簽:

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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司成立于1999年11月,總部設(shè)于上海, 在深圳,香港,東京,河內(nèi)設(shè)立有分公司。公司一直致力于引進技術(shù)、制造設(shè)備、精密檢測儀器、關(guān)鍵生產(chǎn)材料,為中國電子制造企業(yè)服務(wù)。經(jīng)過二十多年的發(fā)展,公司通過收購合并已發(fā)展為具有自主工業(yè)軟件設(shè)計開發(fā),高精密裝置的設(shè)計及制造裝配能力的跨國企業(yè)集團。服務(wù)于新能源汽車制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)、5G通訊制造,航空航天,智慧醫(yī)療,自動化工業(yè)控制等細分行業(yè)。如今我們正不斷努力,希望通過*高效的生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備,幫助您提高生產(chǎn)效率,降低能耗,保護環(huán)境。與您攜手營造綠色地球,共創(chuàng)美好未來。
晶圓臨時鍵合機WaferBonding系列介紹:晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時合機WaferBonding系列特點:4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合
HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機 產(chǎn)品信息

晶圓臨時鍵合機 Wafer Bonding系列介紹:


晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝


晶圓鍵臨時合機 Wafer Bonding系列特點:


4”-8”/8”-12” 晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準。

晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。

工控機+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。



品名  

Wafer Bonding系列(晶圓鍵合機


鍵合晶圓尺寸

4”-8”/8”-12”

支持體基板

玻璃

鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光

定制

粘貼裝置

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力




關(guān)鍵詞:工控機
15700106413
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