傳感器部件PPS與金屬粘接膠耐高溫結(jié)構(gòu)膠

案例名稱：溫度傳感器部件PPS與金屬粘接

應(yīng)用點: 溫度傳感器部件PPS與金屬粘接，用于塑料PPS外殼與外面的金屬殼（鋁和黃銅）之間的粘接，

要求：

長期耐160℃，半小時左右固化

應(yīng)用點圖片：

解決方案：單組份加熱固化環(huán)氧膠

傳感器部件PPS與金屬粘接膠耐高溫結(jié)構(gòu)膠

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

主要用膠點：封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等