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廣電計量檢測集團股份有限公司

HORIBA高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀

參考價500000-3000000/件
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱上海斯邁歐分析儀器有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號LabRAM Ody
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2023/11/13 15:48:25
  • 訪問次數343
產品標簽:

拉曼光譜儀

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上海斯邁歐經銷代理眾多進口品牌儀器(珀金埃爾默、賽默飛、島津、安捷倫、沃特世、AB、耶拿、日立等),主營產品有氣相色譜、液相色譜、原子吸收光譜儀、紫外分光光度計、氣質聯用儀、液質聯用儀;斯邁歐團隊成員均來自*儀器公司,具備豐富的儀器行業從業經歷。


公司站在用戶角度,以企業“節約成本,提高質量,科學管理”為導向,擔負著各行業“質量求發展”的使命,更好地為科研單位、企業生產、院校教學、第三方檢測等領域而服務。


上海斯邁歐公司自成立以來,始終秉承“誠信為根,服務為本”的經營理念,以敬業、創新、務實、拼搏的工作熱忱,本著“精益求精、全心全力”的服務原則,為我們的客戶提供精密、科技、科學的計量檢測儀器。


氣相色譜、液相色譜、氣質聯用儀、液質聯用儀、原子吸收光譜儀、紫外分光光度計
產地 進口 儀器種類 顯微共焦拉曼光譜
儀器種類:
顯微共焦拉曼光譜
產地類別:
進口
光譜范圍:
可達200nm~2100nm
光譜分辨率:
0.35cm-1 - 0.65cm-1
空間分辨率:
可達250nm
波數:
低至 3.5 cm-1
光譜重復性:
±0.02cm-1
HORIBA高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀 產品信息

HORIBA Scientific從事光學研發200年,其中拉曼光譜儀的研發與制造長達60多年,憑借法國長期以來的光學設計人才優勢與全心全意為客戶服務的企業理念,HORIBA Scientific不斷地拉曼光譜技術的發展,2019年LabRAM Odyssey高速高分辨顯微共焦拉曼光譜儀應運而生。


LabRAM Odyssey.png


LabRAM Odyssey同時適用于光譜和成像,具有800mm焦長的高光譜分辨率低雜散光光譜儀保證光譜數據的準確性和重復性,一系列針對拉曼光譜成像的新技術引入,大地提升了LabRAM Odyssey的拉曼光譜成像的質量和速度,新型成像算法可以在紛繁復雜的大數據中提煉出有用的光譜信息。


高效率反射式共焦光路,配合連續可調共焦針孔,滿足全光譜范圍200-2200nm抑制雜散光,三維空間濾波,無需任何人工調節工作,全自動化共焦設計保證客戶快速準確地獲得高信噪比光譜和成像。


LabRAM Odyssey繼承了LabRAM HR Evolution的全部優點,擴展性強使得每一臺LabRAM Odyssey都是一臺定制化的顯微拉曼光譜系統,尤其滿足分析測試平臺樣品種類多,測試條件變化多,測試速度要求快速準確等需求。


LabRAM Odyssey創新性地引入全反射概念,從物鏡,耦合光路,光譜儀均采用反射鏡組成,從儀器基礎設計出發實現真正意義上的消色差,提出紫外靈敏度測試指標,滿足全光譜范圍內的高靈敏度測試要求。


LabRAM Odyssey

具有多種特色全新技術,等待您的發掘!


1
多激發波長


· 支持深紫外到近紅外全波段

· 自由光路耦合或光纖耦合

· 支持多達4路全自動切換激發波長



2
雙共焦耦合系統


· 全反射式共焦光路

· 消色差,全光譜覆蓋

· 三維空間濾波

· 全自動切換雙共焦光路

· 內置真實存在的機械共焦針孔,非狹縫虛擬



3
800mm焦長光譜儀


· 低雜散光適合弱信號長時間曝光

· 消色差像散,采用超環面鏡,平場校正

· 全光譜覆蓋,光譜儀內無透鏡

· 超高光譜分辨率,低至0.35cm-1



4
高靈敏探測器


提供多達4個探測器的耦合接口,滿足穩態和瞬態光譜的測試要求



生命科學

LabRAM Odyssey為生命科學提供了新的表征方法。如:疾病診斷、皮膚分析、細胞篩選、化妝品、微生物、蛋白質研究、藥物交互作用及其它。


藥物

拉曼光譜的高信息含量可以幫助研究人員和質控人員更深入地了解原材料及產品的性能及質量。如:活性藥物成分(API)和賦形劑成像和表征、晶型鑒定、相態檢測、藥物逆向工程、藥物一致性評價等。


二維材料

LabRAM Odyssey提供全部的二維材料光譜表征技術,包括拉曼光譜及成像,光致發光光譜及成像,反射光譜及成像,光電流成像,二次或多次諧波及成像,低溫、高壓、強磁場等端條件下二維材料的光譜及成像。


半導體

半導體材料的拉曼和光致發光(PL)研究可為專家提供成分組成及各成分屬性的重要信息。如:壓力/張力檢測、合金成分、超薄覆蓋層表征、刻蝕芯片結構成像、帶隙分析等。




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