在PCB基板邊料中設(shè)計一個有一定阻值的測試模塊（Daisy chain），利用模塊本身的電阻，將流經(jīng)模塊的電腦轉(zhuǎn)換成熱能。由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配導(dǎo)致介質(zhì)在受到熱沖擊下所產(chǎn)生的形變遠大于銅的形變，HCT測試通過對相關(guān)參數(shù)進行實時檢測以此來判斷各類型孔的鍵接能力。
技術(shù)參數(shù)：
| 序號 | 項目 | 設(shè)計規(guī)格 |
| 1 | 阻值量測方法 | 四線制開爾文測試原來，采用端口電流除以電流法抵消對測試導(dǎo)線內(nèi)阻 |
| 2 | Z大電流 | 0～13A |
| 3 | 電流精度 | 分辨率： 0.001A，精度1% +10mA |
| 4 | 輸出電壓 | 0～80V |
| 5 | 電阻測量范圍 | 0～1KΩ |
| 6 | 測試治具 | 標配1個測試治具 |
| 7 | 樣品溫度測量范圍 | 室溫～350℃（三點溫度測試法） |
| 8 | 溫度監(jiān)控方法 | 采用專用的溫度采集儀器AI516采集溫度，三點溫度測試法 |
| 9 | 升溫模式 | 溫度PID閉環(huán)鎖相控制，通過電流來控制溫度平滑緩升，不會是溫度失控導(dǎo)致盲孔和基材熱傳導(dǎo)不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板 |
| 10 | 測試冷卻方式 | 支具自帶冷卻風(fēng)扇，具有強制冷卻功能 |
| 11 | 測試顯示 | 電腦軟件顯示實時測試數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線 |
| 12 | 實時監(jiān)測 | 具備軟件實時采集：實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數(shù) |
| 13 | 數(shù)據(jù)保存 | 自動保存EXCEL測試報價，包含測試數(shù)據(jù)：包含實時溫度、實時電阻、實時計算理論電阻、實時電壓、實時電流值數(shù)據(jù)文件，Z大實時數(shù)據(jù)采樣率1秒/次； |
| 14 | 數(shù)據(jù)分析和報告 | 采用測試電阻比較法判定測試結(jié)果：初始室溫電阻R1、達到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4，計算R2/R1、R3/R1、R4/R1、Rmax/Rmin |
| 15 | 產(chǎn)品升級 | 設(shè)備提供軟件免費升級服務(wù)； |
| 16 | 電源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
| 17 | 環(huán)境溫度 | 相對濕度：20%～75% ，溫度：20℃～50℃ |
| 18 | 機臺尺寸 | 長60cm、寬100cm、高135cm |
| 19 | 包裝尺寸 | 長75cm、寬115cm、高155cm |
| 20 | 機臺重量 | 100kg |
