- 采用溫控系統(tǒng)的GE DXR數字檢測器(3072 x 2400 畫素)，動態(tài)范圍>10000:1
- 的開放式180kV/15W高功率nm焦點X射線管
- 最小分辨率可達200nm，穩(wěn)定性高
- 金剛石窗口，同樣圖像質量下檢測速度提高2倍
- 采用的是花崗巖基座設備非常穩(wěn)定，可達到高精度、高穩(wěn)定度的機械系統(tǒng)
- 檢測范圍可達直徑240mm x H 250mm
- 最小體積分辨率可達0.3um
- 3D量測系統(tǒng)，包括恒溫樣品室和高精度檢測系統(tǒng)
- 1小時以內即可生成檢測報告
| 設備規(guī)格 | 內容說明 |
|---|---|
| 管電壓 | 180 kV |
| 功率 | 15 W |
| 細部檢測能力 | 高達200nm(0.2 μm) |
| 最小焦物距 | 150mm 到600mm |
| 3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 300nm (0.3µm) |
| 幾何放大倍率(3D) | 1.5 倍到100 倍 |
| 目標尺寸(高 x 直徑) | 250mmx 240mm/ 9.84" x 9.45" |
| 目標重量 | 3 kg/ 6.6 lb |
| 圖像鏈 | 7兆畫素平板數字檢測器數組 |
| 操作 | 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T) |
| 2D X射線成像 | 不可以 |
| 3D CT掃描 | 可以 |
| *的表面提取 | 可以(選配) |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(選配) |
| 系統(tǒng)尺寸 | (1980 x 1600 x 900 mm), (78” x 63” x 35.4”) |
| 系統(tǒng)重量 | 1900kg/ 4189 lb |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全機柜，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射泄漏率：從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 利用3D檢視焊接接點內部的空隙間隙分布清晰可見
- 碳酸鹽中的分段氣孔(ø 2 mm)
- 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
? 地質/生物科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用于地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業(yè)X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并幫助分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計算器斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強塑料樣品的nano-CT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進行的3D測量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標測量技術的比較，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲點: 包括所有無法使用其他測量方法無損害進入的隱蔽形體，如底切。 v/tome/xs 有一個特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現且具親和力. 除了2D壁厚測量外，CT數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對氣缸蓋3個裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導體組件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
Nano-CT ®顯示CSP組件的焊接接點。焊接接點的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點內部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也可應用于地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復合材料的nano-CT ®：纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會清楚顯示出來。圖片右邊: 樹脂內的空洞會以暗體出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內的單跟纖維是可見的。
? 3D計算機斷層掃描
工業(yè)X射線3D計算機斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標準應用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT ®成功地將對象逐層顯示。
