·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

    ·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

    ·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性

    ·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可限度的滿足用戶的個性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)

    ·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    ·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

    ·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動

    匠心設(shè)計

    ·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實時性

    ·熱封溫度和時間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進入試驗?zāi)Ｊ?/span>

    ·設(shè)計的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達(dá)±1℃

    ·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

    ·溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷

    ·熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響

    熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB