HPS2526精密方塊電阻測(cè)試儀可方便地測(cè)量塑料薄膜、金屬鍍層方塊電阻（每平方厘米電阻量值）的儀器。均勻金屬薄層的厚度可用單位面積所體現(xiàn)的電阻表征，由于方阻與鍍層厚度成反比，也就可以由方阻計(jì)算出鍍層厚度。 儀器配有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的四探針探頭和面測(cè)夾具，使得測(cè)試時(shí)壓力恒定，接觸可靠，可更詳細(xì)地分析薄膜金屬化的質(zhì)量。
 
HPS2526精密方塊電阻測(cè)試儀性能特點(diǎn)

v 超大液晶人性化操作界面

v 點(diǎn)測(cè)和面測(cè)雙模式兼容

v 測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)保持功能

v 超快測(cè)量并顯示讀數(shù)

v zui高10檔量程，手動(dòng)和自動(dòng)模式

v 檔號(hào)顯示及檔計(jì)數(shù)功能                                      

v 兼容各種不同材料，系數(shù)任意設(shè)定

v 完備的通訊接口可以與PC進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊及對(duì)儀器的遠(yuǎn)程控制

應(yīng)用

l   塑料薄膜                                            

l   金屬鍍層                                             

l   金屬化薄膜電容器