昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。我們有專業的銷售團隊和技術團隊，更多關于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現的氣泡問題. 我們會在除氣泡這環節提供一個氣泡解決方案。
中國臺灣ELT科技專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域製程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。
透過此方案,中國臺灣ELT科技成功且快速的協助許多客戶的工程開發瓶頸, 提升產品的品質以及高信賴性, 并且有效做到降低生產成本，提升產品質量(cost saving & high UPH)。
公司成員皆來自于半導體領域研發以及工程人員.
平均行業經驗高達10年以上. 我們透過工程的經驗研究出有效的方案,并且實現于我們的除氣泡系統設備中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。
| 材質 | 不銹鋼 | 工作室尺寸 | 450*350*580mm |
|---|---|---|---|
| 功率 | 220V | 加工定制 | 是 |
| 類型 | 真空 | 溫度范圍 | 0-350℃ |
| 重量 | 1000kg |
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，后入庫出貨。
ELT科技研發的高溫真空壓力除泡系統，利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們為您提供專門的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。
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