道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，*的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

TC-5022用途：        用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

TC-5022使用：       通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。

灰色可流動性非固化導熱化合物。散熱介質材料，適合電子設備冷卻

一、道康寧TC-5022導熱硅脂

道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂， 好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

二、產品用途：

廣泛應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統等。

用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀

于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統

三、產品特點：

擁有的*熱穩定性，且處理過程不受壓力影響

能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成

導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%

是一種很容易用于網板或模板印刷的材料

具有 低的熱阻抗和優異的可靠性

TC5022散熱膏詳細特征：

25攝氏度的密度 = 3.23 

體積電阻系數 = 5.5e+010 ohm-centimeters 

保質期 = 720 天 

動態粘滯度 = 91000 厘泊 

可流動 

溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度 

熱導性 = 4.0 Watts per meter K 

疏水性 

絕緣強度 = 115 伏/密耳 

耐水的、自流平 

顏色 灰色

包裝規格：1KG/瓶

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