2835貼片優點:
1、芯片采用大功率背鍍鋁工藝,散熱更直接
2、芯片熱量直接從支架底部導出,相對3014散熱面積更大,散熱性能更加優良
3、發光面為長方形,相對3014、3528發光面積大、發光角度大,發光均勻,發光面積是3014的2.3倍,3528的2.1倍
4、2835為升級新光源,應用廣泛,克服3014側面發光角度小的缺點,有效解決3528照明應用中點光源現象
5、根據產品型號、客戶散熱使用條件,可采用20-50毫安多種電流使用
6、增加10%的透光率,可采用85-95%的透光罩,在LED日光燈上體現特別明顯
7、特殊規格使用,可有效替代5050
2835貼片制造成本高的因素:
1、硅膠使用是現有3528膠量的1.4倍,熒光粉為1.7倍
2、支架需要鍍銀的面積大,耗銀多,支架厚度為0.3mm,為現有3528厚度0.15mm的2倍。
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