聚酰亞胺電鍍膠帶   聚酰亞胺薄膜膠帶

簡介

聚酰亞胺是綜合性能的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，*使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H。 根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據熱性質，可分為熱塑性和熱固性聚酰亞胺 [1]  。 聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物zui為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀zui有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
該膠帶以聚酯薄膜為基材,涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠而成。
膠帶具有*的耐高溫性,電絕緣性.抗化學性,具有高粘著力,柔軟服帖和再撕離不留殘膠等特性。
適用于電鍍.超高溫烤漆及粉末噴涂等工業主要技術指標 
顏色 金黃色 
底材 聚酯薄膜 
厚度 (mm) 0.06/0.08 
離型膜(mm) 0.075 
粘著力 (N/25mm) 6.2 
張力強度 (kg/25mm) 124/155 
斷裂伸長率 (%) 120 
耐溫性 (℃) 220℃ 30分鐘無殘膠 
存儲環境 25℃、65%R.H 
規 格 500mm-33m

分類

1、縮聚型

縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰亞胺的合成反應是在諸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸點質子惰性的溶劑中進行的，而聚酰亞胺復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點質子惰性的溶劑在預浸料制備過  聚酰亞胺 程中很難揮發干凈，同時在聚酰胺酸環化（亞胺化）期間亦有揮發物放出，這就容易在復合材料制品中產生孔隙，難以得到高質量、沒有孔隙的復合材料。因此縮聚型聚酰亞胺已較少用作復合材料的基體樹脂，主要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。

2、加聚型

由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降*烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。