在進行導電膠FIP點膠加工時，所用的導電膠材料要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑，并且這個粒精要在合適的范圍內，并且還可以添加到導電膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末與石墨以及一些其他的有導電性能的導電化合物。

導電膠FIP點膠加工所用導電膠中另一個重要成分是溶劑。由于導電填料的加入量至少都在50% 以上，就會導致導電膠的樹脂基體的黏度會在一定程度上有所增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實現良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要在導電膠FIP點膠加工所用導電膠加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應固化。

   
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導電膠FIP點膠加工所用導電膠中的溶劑或者活性稀釋劑的量所占比例雖小，但在導電膠FIP點膠加工所用的導電膠中還是有很重要的作用，不但會影響導電膠的導電性，而且還會影響到導電膠FIP點膠加工后形成的固化物的力學性能。在導電膠中常用的溶劑或者稀釋劑一般情況下應該是要有較大的分子量，揮發較慢，并且分子結構中應含有極性結構如碳一氧極性鏈段等。溶劑或者稀釋劑的加入量是要控制在一定范圍內的，以免影響導電膠FIP點膠加工后導電膠膠體的膠接整體性能。 除樹脂基體、導電填料和稀釋劑外，導電膠的其他成分和一些膠黏劑是一樣的，還包括交聯劑、偶聯劑、防腐劑、增韌劑以及觸變劑等其他有作用的物質。

導電膠FIP點膠加工所用的材料主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑以及一些助劑等組成。基體主要包括環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等一些材料。現在有一些高度共軛類型的高分子本身結構也具有一定的導電性，如大分子吡啶類結構等物質可以通過電子或離子導電 ，但這類導電膠的導電性多只能達到半導體的程度，不能具有像金屬一樣低的電阻，這就不能很好地起到導電連接的作用。現在在市場上普遍所使用的導電膠FIP點膠加工用導電膠大多都是填料型的，因為這種就填料型的導電膠就目前來說是一個很合理的選擇。